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　　昨日，OPPO在西安曲江经济中心举行了Find X8系列的新品发布会。包括三款手机产品以及三款智能生态产品。此时距离Find N5的产品发布会才不到两个月时间。影像能力是本次新品发布的焦点。发布会上，

　　接入DeepSeek，AI体验加倍？ 这广州的天气，着实有些离奇。 前脚才刚刚渡过对老广来说堪称漫长的“冬天”，刚刚迎来熟悉的三十来度，后脚就是冷空气南下带来了强对流，于是乎，在一阵阵震耳欲聋的雷声中，湿漉漉的梅雨天气拉开了序幕

　　配件生态依旧是安卓的大痛点。2020年，苹果在iPhone 12系列全面焕新，并首次应用了一项新特性——MagSafe。与其说MagSafe是特性，不如说是苹果配件生态的一把新的抓手，在iPhone机身背面内藏一圈超薄磁铁阵列提供磁力，更便于无线充电器精准吸附

　　虽然2025开年之后，国内各大手机厂商围绕国补，展开了激烈的竞争，即便是顶级旗舰，售价也是屡创新低，按理来说降价应该是目前国内手机市场的一种趋势，即便是发布不到一个月的新机也不例外，但作为安卓阵营的老

　　【摘要】作为vivo高端化战略的重要一环，X200系列承载着延续X100成功、进一步巩固vivo高端化地位的期望。 可惜，因为炫光等产品自身的问题，X200很可能成了vivo高端化战略的一枚哑炮，不

　　 作者小满 声明题图来源于网络。 惊蛰研究所原创文章，如需转载请留言申请开白。 从2013年6月上线至今，小红书APP已诞生11年，但“模仿者”的脚步仍未停止

　　快科技11月30日消息，高通下一代旗舰平台预计命名为第二代骁龙8至尊版（以下简称骁龙8 Elite 2），博主数码闲聊站爆料，高通骁龙8 Elite 2型号是SM8850，这颗芯片正在测试三星SF2和台积电第三代3nm（N3P）两种工艺制程，但终端产品倾向于只使用台积电N3P

　　快科技11月30日消息，据报道，苹果将在2025年底之前量产M5芯片，目前台积电已经获得了苹果订单。 据悉，苹果M5芯片基于台积电先进的3nm制程打造，苹果没有着急上2nm工艺，主要是出于成本考虑。

　　快科技11月30日消息，有开发者在小米澎湃OS代码中发现了高通骁龙8 Elite 2的踪迹，这颗芯片型号是SM8850，目前已在测试之中。 据爆料，高通骁龙8 Elite 2仍然采用台积电3nm制程工艺，这次高通会使用台积电最新的第三代3nm制程N3P

　　快科技11月30日消息，一加13R现身Geekbench跑分网站，该机型号是CPH2645，对应的国行版机型是一加Ace 5。 据悉，一加Ace 5搭载高通骁龙8 Gen3处理器，单核成绩是2221，多核成绩是6615，配备12GB内存

　　快科技12月1日消息，今日在国家知识产权局官网查询发现，日前，北京小米移动软件有限公司申请的一项名为“芯片引脚的测试方法、系统、装置、电子设备及存储介质”的专利公布，公布号CN119044819A ，申请日期为2023年5月

　　快科技12月1日消息，今日，vivo宣布vivo WATCH 3开启冬季限定优惠，全系最高降价200元，eSIM版和ECG版额外赠送表带。vivo官网显示，vivo WATCH 3蓝牙版优惠后售价899元、ECG版优惠后1499元、eSIM版优惠后1199元起

　　中端手机大战硝烟弥漫。 10月和11月两个月份，vivo、OPPO、小米、荣耀、华为等品牌，已陆续发布了新旗舰，其中不少机型创造了销量、销售额新纪录。 2024年的最后一个月，手机厂商们并未沉寂下来，依然为我们准备了不少极具吸引力的新产品

　　性能确实强悍，但短板也很明显。 谁能想到都快12月了，还有这么多新机在蓄势待发，真我和REDMI刚刚发完自家的主力产品，iQOO这边马上又发新机，让原本就竞争激烈的中端市场变得更白热化。 那么，这

　　2000元价位已卷无可卷。 11月29日下午，iQOO通过线上新品发布会带来了最新力作iQOO Neo 10系列，雷科技受邀参与线上报道，与大家一同见证这两款「性能旗舰」的诞生

　　智能手机的竞技场，OPPO的步伐正变得愈发紧凑。 前天，OPPO在杭州浙江大学体育馆举行新品发布会，全新Reno13系列正式登场。此刻，一个月前发布的 Find X8 系列热度尚未散去，Reno12 系列也才亮相不过半年时间

　　当国产手机厂商们集体发完旗舰机后，华为终于压轴出场了！11月26日下午，华为更新了手机、平板、耳机、汽车等多个产品线，一口气发布了数款新品。在现场，除了打出“时代旗舰”口号的“百万豪车”尊界S800亮相外，华为手机依然是这场发布会绝对的主菜

　　华为与苹果巅峰对决。 终于，Mate 70系列定档了！ 11月18日早上，华为终端官微以及余承东视频号宣布，华为将于11月26日下午14:30正式召开“华为Mate品牌盛典”并发布华为Mate 70，届时雷科技将赴现场报道并制作评测内容，激情小伙伴关注雷科技的后续报道

　　快科技11月17日消息，今日在国家知识产权局官网查询发现，华为技术有限公司日前公告了一项名为“芯片封装结构、电子设备及芯片封装结构的制备方法”的专利，授权公告号CN116250066B，申请日期为2020年10月